Чиплет из 96 ядер на активной подложке представлен на ISSCC 2020
Единое устройство из 96 ядер представили исследователи из французского научно-исследовательского института CEA-Leti 17 февраля на международной конференции по твердотельным схемам 2020 ISSCC.
Представленный модуль содержит в себе шесть чиплетов — небольших интегрированных компонентов, каждый из которых изготовлен по техпроцессу 28 нм, имеет вычислительное ядро из 16 ядер и память. Объединение чиплетов осуществляет активная подложка — устройство, координирующее работу ядер, а также имеющее прямой доступ как к внешней системной памяти, так и к памяти процессоров.
Размещение такого большого количества ядер на единой подложке говорит об успешном преодолении сложностей с «тупиками» и «кольцами», которые образуются при объединении чиплетов в сеть. Кроме того, это первое представление процессора с большим количеством ядер, выполненных по достаточно старому техпроцессу в 28 нм.
Напомним, технология изготовления чиплетов пришла в 2018 году от компании AMD. Позднее исполнительный директор компании Лиза Су выразила уверенность в том, что будущее вычислительной техники не за снижением технологического процесса изготовления чипов, а именно за подобной архитектурой.
В 2019 году компания AMD представила архитектуру процессоров Zen 2, представляющую процессорный модуль, выполненный из нескольких чиплетов с технологическим процессом в 7 нм, которые объединяются на общей активной подложке.
Объединение разнородных по структуре кристаллов на одной подложке осуществлялось и ранее, но тогда подложки не выполняли каких-либо активных действий. Самым ярким примером такого объединения может послужить процессор Kaby Lake-G, в котором центральный процессор является разработкой Intel, в то время как рядом с ним располагается дискретный графический чип от AMD.
