Американская компания представила 300 мм «алмазную» пластину с чипами

Кремниевую пластину типоразмера 300 мм с алмазным напылением представила американская компания Akhan Semiconductor. 27 июля информация представлена пресс-службой компании.

Компания продемонстрировала саму возможность производства пластин с микросхемами с алмазным покрытием. Свойства алмаза позволяют улучшить энергопотребление и охлаждение микросхем, а также увеличить долговечность изделий.

Алмаз превосходит кремний по теплопроводности в 22 раза, а медь — в пять раз. Кроме того, алмаз обладает более высокими диэлектрическими свойствами. Высокая теплопроводность позволяет отводить больше тепла с единицы площади. Меньшая проводимость электричества потенциально позволяет уменьшить размеры полупроводников, либо увеличить рабочую частоту.

В компании убеждены, что за чипами на основе алмазных пластин будущее, поскольку традиционная кремниевая электроника все ближе подходит к своим физическим ограничениям.