TSMC к 2023 году освоит производство 12 стековой памяти HBM

Массовое производство памяти HBM шестого поколения начнется в 2023 году, 26 октября сообщает DigiTimes.

TSMC сообщила, что к 2023 году сможет начать производство новой с 12 стековой памяти по технологии CoWoS.

При этом в августе прошлого года компания уже продемонстрировала HBM память с 8 слоями.

Напомним, память HBM отличатся от классической памяти GDDR5, сложной пространственной компоновкой, которая имеет более высокую пропускную способность и более низкое напряжение.

В настоящий момент на базе памяти HBM построенные ряд моделей карт NVIDIA, таких как Quadro GP100, Tesla V100, NVIDIA Titan V.