TSMC начала установку оборудования на самой передовой фабрике чипов
Оборудование на фабрику для производства микросхем по новейшему техпроцессу с нормами 3 нм начал устанавливать мировой лидер на рынке контрактного изготовления чипов — тайваньская TSMC, сообщил 3 августа портал Digitimes.
По информации источников портала, компания начала установку самого современного оборудования на фабрику Fab 18b. Выпуск продукции с нормами 3 нм должен начаться на фабрике во второй половине 2022 года.
С применением новой технологии на 70% увеличится плотность размещения транзисторов на кремниевом кристалле и на 30% снизится уровень энергопотребления.
Напомним, TSMC является мировым лидером по внедрению новых технологий изготовления микросхем. Конкуренцию ей составляет корейский Samsung Обе компании уже освоили массовое производство микросхем по техпроцессу 5 нм. Однако специалисты считают, что при внедрении технологии 3 нм TSMC опять опередит Samsung.
Передовые технологии изготовления чипов особенно важны при разработке и производстве процессоров для мобильных устройств и компьютеров — персональных и серверов. Основными заказчиками чипов, произведенных по новым технологиям, являются Apple, AMD, Qualcomm. Промышленная электроника, чипы для автомобилей и интернета вещей довольствуются старыми техпроцессами, которыми обладает большее количество изготовителей микросхем на заказ.
Мировой лидер поставок процессоров для персональных компьютеров и серверов — американская Intel — обладает собственным производством. Однако оно отстает от TSMC по уровню технологий. Летом 2021 года появилась информация, согласно которой Intel намерена заказать изготовление части своих процессоров на мощностях TSCM, чего никогда не было ранее.
