Подложки для чипов будут печатать при помощи 3D-микро технологий

Технологию миниатюрной 3D-печати подложек для электронных компонентов разработали исследователи из лаборатории HRL Laboratories, сообщила пресс-служб лаборатории 13 мая на своем сайте.

Для создания более компактных многокристальных чипов исследователи решили изменить подход к созданию подложек под металлические контакты. Вместо традиционного метода вытравления вертикальных каналов между чипами, они решили использовать специальную технологию 3D печати с разрешением 2 микрометра (мкм).

Подобный подход позволил создать им подложку с каналами любых конфигураций толщиной от 10 мкм. Исследователи отмечают, что благодаря такому подходу устройства могут получиться гораздо компактнее и плотнее.

Сообщается, что для печати был использован метод лазерной стереолитографии, а в качестве основы применяется полимерная или керамическая смола.

Менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер рассказал, что компания разрабатывает данную технологию для «улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники». Это связано с тем, что в текущий момент времени создатели микрочипов столкнулись с ограничениями в размере их упаковки и каналов, связывающих различные компоненты чипа между собой.