Австрийский партнер Intel наладит выпуск дефицитного расходника для чипов

Завоевать ведущие позиции на рынке подложек ABF запланировал австрийский партнер Intel — компания Austria Technologie & Systemtechnik AG (AT&S), 15 октября сообщает Bloomberg.

AT&S планирует войти в тройку лидеров по поставкам подложек ABF к 2025 году. Для этого компания вложит €500 млн в научно-исследовательский центр в Леобене и $2 млрд в строительство производства в Малайзии.

Подложка ABF — это специальная тонкая и при этом многослойная изолирующая пленка, необходимая при изготовлении микросхем по тонким техпроцессам. В частности, она используется при травлении чипов по техпроцессам 7 и 5 нм.

Спрос на подложки ABF начала расти еще в 2018 году. Рост резко ускорился в 2020–2021 годах. Уже в декабре 2020 года средний срок ожидания поставок подложек составил четыре месяца. Крупнейшие производители подложек ABF — Ibiden, Unimicron, Semco, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect Technology и AT&S долгое время не хотели вкладываться в быстрое расширения мощностей, поскольку ожидали скоро спада из-за предыдущего негативного опыта.

Согласно отраслевым источникам тайваньского издания DigiTimes мировые поставки подложек резко увеличатся в начале 2022 года. Тем не менее, в AT&S считают, рост этого рынка будет составлять не менее 12% в год в период до 2026 года. Если прогноз будет соответствовать реальности, у компании появятся все шансы нарастить свое присутствие на рынке.