Аналитики спрогнозировали быстрый рост рынка материалов для упаковки чипов
Рынок материалов для упаковки микросхем будет устойчиво расти до 2028 года, следует из рыночного прогноза американской ассоциации полупроводниковой промышленности (SEMI) компаний TECHCET и TechSearch, 4 октября пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.
По прогнозу из отчета Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, глобальный рынок упаковочных материалов будет расти в среднем на 5,6% в год до 2028 года. Основным драйвером роста рынка являются сборки для высокопроизводительных вычислений.
«После падения рынка упаковочных материалов на 15,5% в 2023 году, мы прогнозируем его возвращение к росту в 2024 году», — заявил генеральный директор TECHCET Лита Шон-Рой. «Ожидается, что мировой рынок упаковочных материалов превысит $26 млрд в 2025 году и продолжит устойчивый рост до 2028 года», — добавил он.
Рынок высокопроизводительных вычислений растет в основном благодаря высокому спросу на приложения искусственного интеллекта (ИИ). Приложения ИИ очень требовательны к производительности оборудования, что заставляет разрабатывать всё более плотные сборки чипов на одной подложке. Это, в свою очередь, повышает спрос на все необходимые материалы и технологии, включая упаковку.
