Компания TSMC передала часть процесса упаковки чипов наемным организациям
Часть процесса корпусирования микросхем передал на контрактной основе сторонним производителям крупнейший производитель чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 29 ноября сообщает новостной портал об электронике, автомобилях и индустрии 4.0 TechTaiwan.
Пойти на такой шаг TSMC вынудил дефицит рабочей силы. Процесс корпусирования микросхем по технологии Chip on Wafer on Substrate (CoWoS, досл. чип на пластине на подложке) еще не полностью автоматизирован и более требователен к наличию квалифицированных рабочих, чем изготовление.
Размещением микросхем на пластине будет заниматься сама TSMC, а размещение на подложке передаст таким контрактным сборщикам полупроводниковых изделий, как ASE Group и Amkor Technology. Эти компании имеют необходимый персонал и опыт корпусирования сложных изделий.
В TSMC планируют передать на контрактное исполнение корпусирование и по другим технологиям. Технология CoWoS получилась довольно дорогой, если работу выполняет сама компания. Передача задачи контрактным исполнителям может снизить стоимость процесса и увеличить объемы производства продукции с ее использованием.
