TSMC попросила у Intel предоплату за изготовление чипов — China Times
Предоплату за резервирование своих производственных мощностей под заказы американской Intel попросил у нее ведущий мировой контрактный производитель чипов — тайваньская TSMC, сообщило 15 декабря издание China Times со ссылкой на источники в отрасли.
Глава Intel Патрик Гэлсингер, находясь с визитом на Тайване, встретился с руководством TSMC. Перед его поездкой СМИ сообщали, что предметом его переговоров с представителями тайваньской компании будет изготовление новых чипов Intel на фабриках TSMC по технологии 3 нм.
Источники издания утверждают, что тайваньская сторона запросила предоплату за резервирование своих производственных мощностей под заказы Intel. Спрос на услуги по изготовлению чипов по новой технологии, как планируется, будет большой, поэтому заказчики в принципе готовы платить деньги вперед.
Напомним, визиту Гэлсингера на Тайвань предшествовали его призывы в адрес властей США сделать программу помощи производителям полупроводниковой продукции на территории Соединенных Штатов ориентированной на собственного производителя. По мнению Гэлсингера, субсидии на строительство новых фабрик чипов в США должны в первую очередь получить американские компании — Intel, Micron и Texas Instruments, а не TSMC или корейский Samsung.
Также Гэлсингер высказал опасение относительно надежности поставок чипов с Тайваня, назвав его нестабильным регионом. Глава Intel напомнил, что США недавно перебазировали в регион 27 боевых самолетов и что это не может не вызывать озабоченности.
Intel долгое время являлась технологическим лидером в полупроводниковой отрасли и сама производила для себя продукцию. Однако в последние годы она отстала от TSMC и Samsung в деле освоение новых полупроводниковых технологий. Компания еще внедряет техпроцесс 7 нм в то время, как TSMC и Samsung уже освоили 5 нм.
Поэтому, чтобы не отставать от конкурентов из AMD и Apple, Intel вынуждена прибегать к услугам TSMC при производстве своих новых процессоров, которые она будет готовить под технологию 3 нм. TSMC планирует начать массовое производство чипов по ней в конце 2022 года. Конкурентами Intel за место на производственных мощностях TSMC, как только появится новый техпроцесс, будут Apple, AMD, Qualcomm, NVIDIA и другие компании.
Сейчас Intel уже заказывает у TSMC производство кристаллов для своих чипов графических ускорителей Arc Alchemist, собираемых по гетерогенному принципу, когда процессор состоит из нескольких кристаллов, изготовленных по разным технологиям и иногда разными производителями.
