AMD выразила готовность выпускать высокопроизводительные 3D процессоры

Высокопроизводительные процессоры с применением технологии трехмерной интеграции различных кристалов на подложке, разработанной компанией TSMC будет производить компания AMD, 25 октября сообщает издание DigiTimes.

Как отмечается, использование технологии трехмерной интеграции различных SoIC логик и памяти уже использовалось компанией при производстве процессоров Ryzen. На чипы была наложена память 3D V-Cache.

Однако следующий уровень использования технологии от тайваньской компании TSMC будет заключатся в разработке специальных вычислительных процессоров SoIC, в которые будут интегрироваться отдельные логики, для быстрых вычислений в специфических задачах.