Китай отстал от Южной Кореи в производстве чипов на 2–5 лет — OERI
Технологический разрыв в производстве микросхем между Южной Кореей и Китаем составляет 2–5 лет, следует из оценки Института зарубежных экономических исследований (OERI) Экспортно-импортного банка Кореи, 31 мая пишет южнокорейский электронный журнал о бизнесе Business Korea.
В OERI оценили технологический разрыв в трех направления — производство флеш-памяти, оперативной памяти DRAM и логических микросхем. По всем направлениям отставание разное.
В производстве оперативной памяти разрыв между ведущим китайским производителем ChangXin Memory Technologies (CXMT) и корейскими Samsung Electronics и SK Hynix составляет два поколения. CXMT переходит в 2022 году на производство с техпроцессом 1γ (16–17 нм), Samsung Electronics и SK Hynix — 1β (12–13 нм).
Одно поколение в отрасли менялось приблизительно каждые 2–2,5 года. Таким образом, разрыв оценивается от четырех до пяти лет.
Крупнейший производитель флеш-памяти в Китае Yangtze Memory Technology (YMTC) отстал от корейских конкурентов примерно на два года. YMTC приступила в августе 2021 года к производству 128-слойных чипов памяти 3D NAND, а Samsung и SK Hynix начали выпуск таких же микросхем в 2019 году.
В производстве логических микросхем разрыв между ведущими контрактными производителями Китая и Южной Кореи составляет около пяти лет. Китайская SMIC освоила массовое производство чипов с техпроцессом 14 нм, Samsung запустил массовое производство 4–5 нм.
Отмечается, что Китаю сложно преодолеть отставания в связи с санкциями, запрещающими поставки оборудования и технологий в Поднебесную.
