TSMC уточнила сроки начала выпуска чипов по новым технологиям

Сроки начала коммерческого выпуска микросхем по самым передовым техпроцессам 3 нм и 2 нм уточнил крупнейший производитель микросхем на заказ — тайваньская TSMC, сообщил 22 апреля портал Digitimes.

Производство чипов по техпроцессу 3 нм FinFET начнется во второй половине 2022 года. Начало выпуска микросхем по техпроцессу 2 нм GAA запланировано на 2025 год.

Среди первых клиентов, которые воспользуются новыми технологиями TSMC будут американские Intel и Apple.

Напомним, главный конкурент TSMC на рынке контрактного производства чипов — корейский Samsung — также осваивает технологию 3 нм. Однако он отстает от своего соперника на несколько месяцев.

Амбициозные планы догнать и обогнать конкурентов строит бывший многолетний технологический лидер отрасли — американская Intel. Компания намерена вернуть себе первенство в 2025 году. Однако пока она отстает от конкурентов и вынуждена пользоваться услугами главного из них — TSMC — чтобы выпускать чипы с технологиями на уровне самых передовых.