В TSMC отметили снижение спроса на передовые методы корпусирования чипов

Снижение спроса на услуги по корпусированию (упаковке) микросхем с применением передовых технологий зафиксировал в четвертом квартале финансового года крупнейший контрактный производитель чипов TSMC, 21 октября сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

Передовые вычислительные полупроводниковые приборы все больше используют сборку различных микросхем на одной подложке. Так удается добиваться большего числа возможностей и производительности в одном корпусе.

В частности, передовые вычислительные системы на кристалле (СнК, SoC) предполагают установку особо быстрой кэш-памяти SRAM поверх вычислительных ядер и блоков работы с иными узлами и периферийными системами.

Текущее падение спроса на услуги передового корпусирования связано, по всей видимости, с общим снижением спроса на устройства для высокопроизводительных вычислений.

Определенный вклад вносит и потребительский рынок, рост инфляции и снижение спроса на персональные компьютеры после пика в период пандемии снизили потребность в компьютерных комплектующих, включая центральные процессоры.