Пользователь создал оригинальное крепление для охлаждения процессоров AMD

Оригинальное крепление систем охлаждения, позволяющее лучше отводить тепло от процессоров с чиплетами (несколько отдельных чипов на одной подложке), разработал любитель разгона вычислительных устройств Der8auer (Роман Хартунг), 15 марта сообщается на личном сайте автора устройства.

Идея, которая легла в основу решения, несложная, но пришла она в голову отдельного пользователя, пусть и занимающегося разгоном давно и практически профессионально, а не компаний, специализирующихся на разработке систем охлаждения.

Хартунг добавил в комплект креплений эксцентриситеты и шаблоны для фиксирования их положения. Таким образом можно смещать точку основного контакта устройства охлаждения с процессором.

Большинство систем охлаждения рассчитаны на пик тепловыделения по центру корпуса процессора и лучше всего прижимаются именно в центре. Когда компания AMD, а следом и другие разработчики многоядерных процессоров, перешла к архитектуре с несколькими чиплетами, то пик тепловыделения сместился от центра корпуса в сторону.

Чиплет — это вычислительный блок на несколько ядер, общая для процессора памяти или подсистема коммуникации с периферийными устройствами. Чиплеты связаны быстрой шиной обмена данных внутри одного корпуса и для пользователя такой процессор ничем не отличается от прежнего исполнения.

Особо заметный эффект получился при применении жидкостных систем охлаждения. На разогнанных процессорах AMD Ryzen 3000 получилось уменьшить среднюю температуру под нагрузкой на семь градусов.