Samsung Electronics предложили новый способ корпусирования микросхем
Смартфон
Новая технология корпусирования микросхем представлена компанией Samsung Electronics, 9 мая сообщает iXBT.com.
Компания предложила новый метод упаковывания полупроводниковых кристаллов в корпуса. Метод получил название I-Cube4. Новая технология позволит повысить привлекательность продукции Samsung Electronics в противовес микросхемам компании-конкурента TSMC, которая использует свой способ корпусирования.
Новая технология Samsung Electronics призвана перевести микросхемы на новый уровень энергетической эффективности и обеспечить быструю связь между логикой и памятью.
