Цены на упаковочные материалы для чипов сохранятся в 2022 году — Niching
Цены на материалы для корпусирования (упаковки) микросхем сохранятся в 2022 году на прежнем уровне, заявил президент тайваньской компании Niching Industrial Corp Чан Хонги, 14 января сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
Хонги сообщил, что тайваньские поставщики материалов для корпусирования обладают преимуществом по сравнению с японскими конкурентами за счет мощного кластера производства чипов на острове.
Их основные клиенты расположены на Тайване, что позволяет осуществлять поставки оперативно и без лишних проблем с логистикой. Это, в свою очередь, позволит удержать цены, несмотря на рост стоимости сырья.
Также президент Niching заявил, что компания с оптимизмом смотрит на рынок материалов для микросхем управления экранами (DDI). Спрос на эти микросхемы будет расти в 2022 году, что также приведет к увеличению объемов поставок материалов, считает он.
Компания Niching планирует увеличить в 2022 собственные мощности по тестированию и корпусированию микросхем году на 18%. Вместе с тем, Niching решила производителем продукции, а не только поставщиком продукции и услуг. Компания представила новые пасты для полупроводниковой продукции на материалах третьего поколения на основе серебра.
Мощные и высокочастотные микросхемы на основе материалов третьего поколения требуют при упаковке спекаемых паст с высокой теплопроводностью. Компания разработала два продукта с теплопроводностью 60–120 Вт/м·К и 120–200 Вт/м·К соответственно. Ожидается, что они принесут 2–3% прибыли в 2022 году.
