Представлен процессор, созданный по технологии многослойных чипов TSMC

Нейропроцессор Bow, созданный по технологии многослойных чипов 3D Wafer-on-Wafer (WoW) крупнейшего контрактного производителя микросхем TSMC, представлен британской компанией Graphcore, 3 марта сообщает пресс-служба компании.

Компания называет новое изделие Intelligence Processing Unit (IPU). Процессоры Bow IPU будут использованы в составе вычислительных комплексов Bow Pod, оптимизированных для работы систем искусственного интеллекта (ИИ).

IPU изготовлен по технологическому процессу 7 нм с использованием технологии 3D WoW. Компоновка позволила вынесли все элементы, связанные с обеспечением питания процессора на отдельный слой. В такой конфигурации кремниевые пластины с микросхемами располагаются друг над другом, а соединения обеспечиваются через переходные отверстия в кремнии.

Вычислительный слой Bow IPU получил 1 472 вычислительных ядра, способных обрабатывать 8,8 тыс. потоков одновременно. Кэш-память процессора составила 900 Мб. Сообщается, что Bow IPU опередил предшественника по производительности на 40%.

Добиться повышения производительности удалось за счет оптимизации — 16% производительности на ватт мощности, оптимизированного питания и возможности увеличить частоту за счет подведения большей мощности.

Сообщается, что один модуль Bow-2000 IPU с четырьмя процессорами обеспечивает 1,6 Петафлопса производительности в ИИ-вычислениях.