Мировое производство чипов по зрелым техпроцессам продолжит расти — SEMI
Производители полупроводниковых устройств планируют увеличить выпуск чипов на 1,2 млн 200 мм пластин в месяц в период с 2020 по 2024 годы, заявили в американской отраслевой ассоциации SEMI, 12 апреля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
Производители планируют довести мировое производство микросхем до 6,9 млн пластин диаметром 200 мм в месяц к концу 2024 года. За указанный период планируется увеличить выпуск на 21%.
Ожидается, что ежегодные затраты на производство на 200 мм пластинах снизятся с пиковых $5,3 млрд в год до $4,9 млрд. До конца 2024 года ожидается ввод в строй 25 новых заводов.
На 200 мм пластинах, как правило, производятся микросхемы с использованием зрелых, а не передовых, технологических процессов. Тем не менее, мировой спрос на полупроводниковые устройства на зрелых техпроцессах все еще выше производственных возможностей и продолжает расти.
Такой спрос формируют автомобильный отрасль, производители систем интернета вещей, поставщики силовой электроники, модулей управления экранами, промышленных микроконтроллеров и датчиков.
По объемам производства чипов на 200 мм пластинах в 2022 году будет лидировать Китай с рыночной долей 21%, далее идут Япония — 16%, Тайвань и Европа вместе с Ближним Востоком — по 15%.
На логические микросхемы в этом сегменте приходится 50% выпуска, на аналоговые — 19%, на силовые — 12%. По доле инвестиций ситуация схожая: на расширение производства логических микросхем придется 54% затрат, на силовую электронику — 20% и на аналоговую — 19%.
