AMD использует 3D компоновку нескольких ядер процессоров на одной подложке

Комбинированную трехмерную компоновку узлов своих процессоров планирует реализовать в будущем разработчик видеокарт и процессоров компания AMD, сообщил 6 марта портал AnandTech.

По данным портала, компания AMD планирует в будущем реализовать гибридную компоновку элементов своих чипов под кодовым названием X3D. Отмечается, что модель совместит размещение памяти на кристале процессора и несколько кристаллов друг над другом на одной подложке.

Каких-то конкретных сроков реализации этой технологии в AMD не озвучивают, однако отмечается наиболее вероятным, что сначала технология будет использована в корпоративном сегменте ускорителей вычислений. Для этого даже готовится специальная архитектура CDNA.