18
окт
2021
  1. Экономическая война
  2. Электроника в мире
Тайбэй, / ИА Красная Весна

TSMC освоит технологию 3 нм второго поколения в 2023 году — Gizchina

Изображение: (cc) Samsung Newsroom
Производство полупроводников
Производство полупроводников
Производство полупроводников

Производство микросхем не только по основной версии техпроцесса 3 нм, но и его усовершенствованной версии намерен начать в 2023 году ведущий изготовитель чипов на заказ — тайваньская TSMC, сообщил 18 октября портал Gizchina.

Массовое производство чипов по технологии 3 нм было запланировано на вторую половину 2022 года. Теперь стало известно, что производство чипов по этой технологии второго поколения начнется в 2023 году.

Напомним, на данный момент самым передовым техпроцессом у TSMC является второе поколения технологии 5 нм. Компания называет его N5P.

Основными заказчиками чипов, которые будут изготавливаться по техпроцессу 3 нм, станут американские Apple, AMD и NVIDIA. Apple заказывает у TSMC изготовление своих процессоров A15 для смартфонов и M1 для ноутбуков. AMD также производит на мощностях TSMC процессоры и чипы для графических ускорителей. Микросхемы для видеокарт заказывает у TSMC и NVIDIA.

Примерно на одном уровне с TSMC движется и ее основной конкурент на рынке контрактного производства микросхем — корейский Samsung. Он также обладает технологие 5 нм и занимается внедрение техпроцесса 3 нм.

Нашли ошибку? Выделите ее,
нажмите СЮДА или CTRL+ENTER