Пентагон пытается найти $2,3 млрд на локализацию производства микросхем
Пентагон изыскивает $2,3 млрд для усовершенствования своих возможностей по производству специализированных полупроводников для использования в оборонных изделиях и снижения зависимости от азиатских производителей, заявил аналитик Hudson Institute Брайан Кларк 4 июня в интервью изданию Breaking Defense.
«Министерство обороны считает, что слишком зависит от азиатских производителей в создании и установке чипов на платы», — рассказал Кларк. Он добавил, что Пентагон хочет добиться большей надежности от «хрупкой и находящейся под угрозой» цепочки поставок микросхем. Кроме того, по словам аналитика, средства должны пойти на финансирование инноваций в сфере создания микросхем следующего поколения.
Сотрудник Hudson Institute рассказал, что министерство обороны работает с коммерческими партнерами для производства полупроводников, используемых в военных целях. Отдельную статью составляют чипы для управления стратегическими ядерными силами и установки на различную аппаратуру, предназначенную для разведки. Их полностью производят на заводах в США в рамках программы Trusted Foundry Program. Кларк обратил внимание на то, что эта программа покрывает лишь небольшую долю производства чипов, требуемых Пентагону.
Однако подавляющая часть микросхем и полупроводников, необходимых американской армии, разрабатываются в США, но выпускаются на зарубежных заводах. Прежде всего, это предприятия тайваньской компании TSMC и заводы Samsung в Южной Корее. Около 70% всех микросхем мира производятся в Азии, а по некоторым особо сложным позициям этот показатель достигает 90%.
В случае удара Китая по Тайваню или атаки Северной Кореи на Южную, по мнению аналитика, результаты будут катастрофическими для армии и экономики США. Кларк оценил зависимость Пентагона от зарубежных поставок микросхем в 90%. Подобная критическая уязвимость не может оставлять Пентагон безучастным и потому требуются существенные ресурсы для исправления ситуации, подытожил он.
На сегодня Пентагон прорабатывает две инициативы, призванных улучшить ситуацию с поставками полупроводников для американской армии. Это программы Rapid Assured Microelectronics (RAMP) и State of the Art Heterogen Integrated Packaging (SHIP). Первая сфокусирована на дизайне микросхем и проверках безопасности использования современных технологий в оборонных целях. Вторая призвана показать возможность рентабельных проектирования, сборки и тестирования микросхем, опираясь на опыт коммерческой отрасли.
