Создан чип с внутренним водяным охлаждением
Чип с внутренним водяным охлаждением создан швейцарскими инженерами, сообщается 11 сентября на сайте ferra.ru.
Инженеры из из Федеральной политехнической школы Лозанны интегрировали в микросхему микрофлюидные трубки, а в кремниевой подложке создали сеть микроканалов, которые выходят прямо к горячим зонам чипа. Трубки и микроканалы гальванически запечатали пробками из меди.
Эффективность теплоотведения новой технологии оказалась в 50 раз выше по сравнению с классическими внешними термоинтерфейсами.
Напомним, патент на прямое жидкостное охлаждение чипов, которые омываются жидкостью напрямую, получила компания AMD. Об этом 15 августа сообщается на сайте overclockers.ru.
Инженеры компании AMD предлагают конструировать теплораспределитель чипа с помощью сменных перегородок, которые будут направлять охлаждающую жидкость оптимальным маршрутом.
Например, для процессора с одним или двумя чипами на подложке конфигурации перегородок для эффективного теплоотвода будут разными, и пользователь сам сможет выставить эти перегородки, не меняя конструкцию корпуса теплораспределителя.
Идеей инженеров AMD является пропускать жидкость между крышкой теплораспределителя и подложкой процессора. При этом охлаждающая жидкость будет омывать полупроводниковые кристаллы.
