TSMC удвоит цену на изготовление 3 нм продукции по сравнению с 5 нм — Storm

Цену в $30 тыс. за производство одной пластины с чипами по технологическому процессу 3 нм определил крупнейший контрактный производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 1 сентября сообщает тайваньское интернет-издание Storm со ссылкой на рыночные источники.

Для сравнения стоимость изготовления 300 мм пластины с чипами по техпроцессу 5 нм у TSMC — $16,9 тыс., по 7 нм техпроцессу — $9,35 тыс. Таким образом, стоимость изготовления одной пластины вырастет почти вдвое. В то же время, плотность размещения транзисторов увеличится в 1,1–1,7 раза в зависимости от типа логических элементов.

Около половины цены пластины будет приходиться на себестоимость изготовления, остальное — маржа TSMC. Столь высокие производственные затраты связаны с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) при формировании некоторых слоев.

Высокая норма прибыли необходима компании для обеспечения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, а также ускоренного строительства новых заводов.