TSMC ждет рост заказов на автомобильную электронику — Digitimes

Заказы на чипы для автомобильной электроники у крупнейшего производителя микросхем на заказ — тайваньской TSMC — будут расти быстрее, чем ожидалось, сообщил 22 марта портал Digitimes со ссылкой на источники в отрасли.

Передовые технологии TSMC, считают источники портала, привлекут разработчиков чипов искусственного интеллекта для самоуправляемых автомобилей, включая NVIDIA, Qualcomm, Intel и Tesla.

Компании с собственным производством все чаще передают на аутсорсинг контрактным изготовителям производство чипов MCU для автомобилей, связывающих воедино все системы. Аналитики считают, что тайваньская компания станет главным выгодоприобретателем этого процесса.

Infineon, NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments и Renesas уже передали на аутсорсинг TSMC и другим компаниям производство 15% чипов для автомобилей, в основном микроконтроллеров MCU. Эта доля будет расти в свете ограниченных возможностей компаний увеличивать объемы собственного производства. TSMC получила 70% таких заказов этих компаний на аутсорсинг.

TSMC уже заявляла, что будет расширять собственные производственные возможности по выпуску автомобильных чипов. Во второй половине 2022 года новая линия на фабрике компании в китайском Нанкине начнет выпускать чипы по технологии 28 нм. К середине 2023 года по этому техпроцессу планируется выпускать 40 тысяч кремниевых пластин с чипами в месяц. Сейчас фабрика выпускает 25 тысяч пластин по техпроцессу 16 нм.

Напомним, TSMC строит фабрику в Японии, которая будет производить микросхемы по технологии 28 нм. Одним из заказчиков ее продукции будет поставщик автоэлектроники Denso. Японская компания будет частично финансировать строительство фабрики. Также серьезную финансовую поддержку в его реализации окажет правительство Японии.

После включения в проект Denso TSMC заявила, что изменит планы. Фабрика будет выпускать чипы не только по технологии 28 нм, но и по техпроцессам 12 и 16 нм. Кроме того будет увеличена запланированная мощность производства с 45 тысяч пластин диаметром 300 мм до 55 тысяч.