Китайская компания заявила о скорой готовности поставлять 17 нм чипы DRAM
Готовность в скором времени начать поставки чипы оперативной памяти DRAM, созданной по собственной технологии 10G3, обозначила китайская компания Changxin Memory Technologies (CXMT), 22 марта сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
Источники в отрасли сообщили, что компания передала корпоративным клиентам, что готова поставлять образцы чипов DRAM, производимых по новому техпроцессу, начиная со второго квартала 2022 года.
Технология 10G3 CXMT использует техпроцесс 17 нм. До этого компания поставляла оперативную память с технологией производства 10G1 — 19 нм техпроцесс. На конец 2020 года компания производила 3% от мирового объема выпуска чипов DRAM.
Технологии CXMT опираются на наработки германской компании Qimonda AG, которая основывалась в качестве подразделения по разработке и производству оперативной памяти Infineon Technologies. Infineon, в свою очередь, ставшее самостоятельным подразделение Siemens.
Изначально выпуск чипов по технологии 10G3 намечался еще на 2020 год. По этой технологии предполагалось производить чипы DRAM DDR4, DDR5, LPDDR4X и LPDDR5.
