AMD и Intel инвестируют в своих поставщиков для борьбы с дефицитом
Компании AMD и Intel намерены инвестировать в предприятия, занимающиеся упаковкой и тестированием чипов для уменьшения дефицита полупроводников, 28 апреля сообщил ресурс Tom’s Hardware.
По данным ресурса, одной из причин дефицита полупроводников является нехватка мощностей для упаковки чипов. То есть размещения их на текстолите, что создает пригодное к использованию изделие, а также их тестирование.
У компании AMD было свое производство для сборки и тестирования микросхем, но в 2016 году она его продала, так как нуждалась в деньгах. Сейчас производитель процессоров заинтересован в инвестициях в сторонние компании, занимающиеся данным направлением, что снизит дефицит своей продукции.
Ресурс привел слова главы AMD Лизы Су: «В сфере производства подложек [для упаковки чипов] в последнее время не хватает инвестиций. Поэтому мы воспользовались возможностью и вложили средства в подложки, которые производятся и используются непосредственно для нужд AMD. В будущем мы планируем продолжать инвестировать в данный сектор».
В свою очередь Intel имеет собственные линии по сборке и тестированию чипов во многих странах. Но компании также не хватает собственных мощностей, так как спрос на процессоры существенно вырос. Для обеспечения своих потребностей компания также решила инвестировать в сторонние предприятия, занимаются сборкой и тестированием микросхем.
Ресурс привел слова главы Intel Пэта Гелсингера, что компания намерена устранить ограничения, связанные с поставками подложек для своих чипов. «Возможность, которая появится во втором квартале [этого года], позволит увеличить производство процессоров в 2021 на несколько миллионов единиц», — сказал он.
