Торговая война между США и Китаем стала причиной дефицита чипов — TSMC
Торговая война между США и Китаем вызвала дефицит микросхем по всему миру, заявил глава крупнейшего изготовителя чипов на заказ — тайваньской TSMC — Марк Лю 30 марта, сообщил Bloomberg.
Лю пояснил, что санкции США против китайских компаний явились мощным фактором неопределенности на рынке микросхем. Компании увеличили заказы вплоть до удвоения их объемов и стали делать запасы чипов, чтобы снизить риски от нарушения цепочек поставок.
Санкции против Huawei также подстегнули другие компании покупать больше чипов, чтобы произвести больше продукции, чтобы заполнить освобождающуюся нишу на рынке.
По мнению Лю, стремление стран обеспечить самодостаточное производство микросхем экономически не реалистично, поскольку создаст только некоторое количество убыточных предприятий.
Еще одним фактором, ставшим причиной дефицита, Лю назвал последствия эпидемии коронавируса, но подчеркнул, что он влияет на производство вне зависимости от его местонахождения.
Напомним, потребители микроэлектронных компонентов столкнулись с дефицитом микросхем, который особенно остро ощущается в автомобилестроении. Производители машин вынуждены снижать объемы выпуска продукции и урезать ее функциональность.
США, Китай, Евросоюз и Япония разрабатывают меры по укреплению полупроводниковой промышленности на своей территории и готовы выделить на это большой объем средств, оцениваемый десятками миллиардов долларов в каждом случае. В основном речь идет о стимулировании крупнейших производителей развернуть новое производство или расширить старое на территории заинтересованных стран.
Отдельно стоит Китай, который намерен развивать собственные компании. Препятствием на этом пути стоят американские санкции, которые не позволяют китайским компаниям покупать самое современное оборудование для полупроводникового производства.
Тайваньская TSMC является мировым лидером изготовления микросхем на заказ, контролируя половину мирового рынка. Она же является и технологическим лидером, обладающим самыми передовыми техпроцессами.
