TSMC разработало новую технологию упаковки чиплетов для процессоров AMD

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 получат улучшенную технологию упаковки чиплетов, заявил руководитель отдела глобального маркетинга TSMC Годфри Чен 21 февраля, сообщает портал PCGames.

«В ближайшем будущем вы услышите о новшествах TSMC в области передовых технологий упаковки чиплетов», — сказал Чен. О каких конкретных изменениях в производстве процессоров идет речь, Чен не пояснил.

По данным PCGames, под новой упаковкой может подразумеваться то, что процессоры на архитектуре Zen 3 станут полноценными восьмиядерными процессорами, а не соединением двух четырехядерных блоков.

Напомним, что тайваньская компания TSMC является непосредственным изготовителем процессоров AMD.