Intel и IBM будут вместе осваивать новые технологии производства чипов
Сотрудничество в области разработки новых технологий полупроводникового производства укрепят американские IBM и Intel, сообщил исполнительный директор последней Пат Гелсингер 23 марта через свою пресс-службу компании.
Электронные гиганты намерены совместно разработать новый техпроцесс производства микросхем. Команды обеих компаний в Орегоне и Нью-Йорке будут работать в еще более тесном сотрудничестве.
Подробной информации о сотрудничестве Гелсингер не сообщил.
Напомним, IBM выступила лидером создания альянса Common Platform, который работал в 2000-2010-х годах и в который входили, помимо IBM, компании Samsung и GlobalFoundries. Целью работы альянса была разработка передовых техпроцессов для производства микросхем, причем эти техпроцессы должны были быть унифицированными для предприятий всех его участников.
Intel в своих исследованиях и развитии производства полагалась на собственные силы. Однако в последние годы компания утратила лидерство в области освоения новых техпроцессов, уступив его тайваньской TSMC и корейскому Samsung. Intel несколько лет не может вывести на должный уровень свою технологию 10 нм. Конкуренты уже освоили техпроцессы 7 нм и 5 нм и работают на 3 нм, хотя напрямую сравнивать технологии Intel и конкурентов по размерам полупроводниковых структур не до конца корректно.
IBM избавилась от собственного производственного подразделения в 2015 году, продав его GlobalFoundries из-за убыточности с обязательством последней производить чипы для IBM. На данный момент процессоры IBM Power производятся на мощностях корейского Samsung по технологии 7 нм.
