Дефицит на рынке полупроводников перешел на сферу упаковки микросхем
Мировой дефицит микросхем начал сказываться на рынке оборудования для упаковки самих полупроводниковых компонентов, об этом 18 марта пишет Bloomberg.
Издание пишет, что производитель оборудования для упаковки микросхем предупреждает о задержках поставок.
По словам исполнительного вице-президента компании Kulicke and Soffa Industries Чань Пинь Чона, средние сроки поставок упаковочного оборудования, для которого требуются микросхемы, выросли в два раза и составили шесть месяцев. Компания поставляет оборудование таким клиентам, как ASE Technology Holding Co. Это крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию микросхем.
Производители микросхем и их партнеры сейчас пытаются увеличить свои производственные мощности, чтобы удовлетворить растущий спрос на кремниевые пластины, но отчасти им мешают трудности с получением оборудования от таких поставщиков, как Kulicke and Soffa Industries.
Компании Innolux Corp. и Asustek Computer Inc., недавно предупредили о нехватке корпусов микросхем, которые являются ключевым компонентом заключительного этапа производства процессоров.
«Чипы критически важны для нашего оборудования, но их недостаточно», — сказал Чон. Он добавил, что дефицит на мировом рынке полупроводников может продлиться до конца 2021 года или до начала 2022 года.
