Обнинская «Технология» начала серийное производство подложек для микросхем

Серийное производство ситалловых подложек для микросхем начала ОНПП «Технология» им. А.Г. Ромашина, сообщает 16 июля пресс-служба компании.

На текущий момент предприятие обеспечено заказами на 30 тысяч подложкек из Пензы, Омска, Санкт-Петербурга. Мощности предприятия, при наличии спроса, позволяют нарастить производство до 100 тысяч ситалловых подложек в год.

Пресс-служба «Технологии» заявила: «Предприятие готово полностью обеспечить спрос отечественных предприятий радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса на данную продукцию».

По данным пресс-службы предприятия, ситалловые подложки ранее в России не выпускались. Эти подложки служат для изготовления пленочных микросхем и изделий электроники. На таких подложках вытравливаются дорожки микросхемы, поэтому их качество влияет на срок службы электроники.

Напомним, что критическая зависимость от Запада в области производства электронных комплектующих ведет к проблемам в разработке и производстве военной и космической электроники в условиях санкций. Кроме того, проведенный с подачи Запада разрыв между украинскими и российскими оборонными предприятиями тяжело сказался на всем спектре деталей для военной продукции, в том числе и электронных комплектующих.