Технологии разгона памяти Intel и AMD могут быть в одном модуле — MSI

Технологии предустановленных профилей разгона оперативной памяти Intel XMP и AMD EXPO технически могут сосуществовать в одном модуле, заявил представитель компании MSI под псевдонимом Toppc 31 августа, сообщает портал о видеокартах VideoCardz.

30 августа компания AMD представила собственную альтернативу профилей разгона памяти XMP 3.0 — EXPO. Несколько производителей памяти заявили, что вскоре будут выпущены модули с поддержкой профилей AMD EXPO.

Работающий на тайваньскую компанию MSI специалист по разгону компьютерной техники под псевдонимом Toppc изучил какие блоки памяти занимают настройки профилей обеих компаний и выяснил, что разные. В одних и тех же блоках хранятся лишь общие данные, которые не специфичны для одной технологии.

Таким образом, в одном и том же модуле оперативной памяти технически могут быть одновременно зашиты профили разгона для обеих технологий.