TSMC запланировала развивать корпусирование чипов опережающими темпами

Изображение: Wikimedia Commons
Упаковка микросхемы в DIP-корпус
Упаковка микросхемы в DIP-корпус
Упаковка микросхемы в DIP-корпус

Рост выручки от корпусирования чипов с более высокими темпами, чем совокупное увеличение доходов, ожидает в ближайшие пять лет крупнейший в мире контрактный производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 14 апреля сообщается на портале сообщества инвесторов Seeking Alpha.

Раньше контрактный производитель фокусировался на производстве микросхем, а тестирование и корпусирование отдавал на откуп другим участникам рынка. В том числе на Тайване.

14 апреля портал Seeking Alpha опубликовал стенограмму обсуждения финансового состояния компании. Из выступления финансового директора TSMC Уэнделла Хуана по экономическим показателям компании за 2021 год следует, что корпусирование микросхем принесло компании $4,1 млрд выручки.

Ожидается, что в 2022 году рост сегмента корпусирования микросхем составит 25–29%. На аналогичный рост компания рассчитывает в 2022 году и по всему бизнесу в целом.

Однако в последующие пять лет, как ожидают в компании, темпы роста корпусирования микросхем будут опережать скорость развития бизнеса в целом.

Нашли ошибку? Выделите ее,
нажмите СЮДА или CTRL+ENTER