Прогиб корпуса процессоров Alder Lake не влияет на их работу — Intel
Комментарий по поводу ухудшения теплоотвода процессора Alder Lake вследствие искривления его корпуса озвучили представители Intel 10 апреля сетевому изданию Tom’s Hardware.
Конструктивные особенности новых процессоров 12 поколения от Intel таковы, что их верхняя пластина для теплоотвода (Integrated Heat Spreader — IHS) прогибается после установки процессора в гнездо (сокет) материнской платы и защелкивания рычага. В результате после установки на него кулера (особенно нестандартного форм-фактора) контакт двух поверхностей оказывается неудовлетворительным, что может ухудшить показатели охлаждения до 5°С.
Как заявили в Intel, «незначительный изгиб является ожидаемым и не приводит к тому, что процессор начинает работать за пределами своих спецификаций. Мы настоятельно не рекомендуем вносить какие-либо изменения в посадочное гнездо или прижимной механизм процессора — данные модификации приведут к тому, что процессор будет работать за пределами спецификаций и повлечет за собой аннулирование гарантии на продукт».
По оценке экспертов Tom’s Hardware, утверждение Intel о том, что данная особенность корпуса их процессоров «не является проблемой», носит формальный характер. При ухудшении теплоотвода и нагреве процессора примерно до 100°С его тактовая частота автоматически понижается, чтобы предотвратить дальнейший нагрев и термическое повреждение устройства. Само по себе это развитие событий находится «в рамках спецификаций», однако потеря 5°С снижает запас по охлаждению, а значит и потенциал быстродействия процессора, особенно для пользователей, увлекающихся «разгоном» (overclocking) аппаратных компонентов.
Кроме того, было замечено искривление и посадочного места процессора с обратной стороны материнской платы, что теоретически, может приводить к разрыву дорожек и повреждению SMD-компонентов платы.
Напомним, Alder Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 12-го поколения с сокетом LGA 1700— первых настольных процессоров Intel на 10-нм техпроцессе. Продукт вышел на рынок 4 ноября 2021 года.
