Huawei вкладывает деньги в корпусирование чипов — Nikkei
Производственные мощности для корпусирования чипов стали объектом пристального внимания находящейся под действием американских санкций китайской Huawei, сообщил 12 января Nikkei со ссылкой на свои источники.
Huawei помогает расширять свои возможности молодой компании Quliang Electronics из провинции Фуцзянь. Фабрика в городе Цюаньчжоу должна обеспечить начало производства чипов для Huawei, когда для этого появится возможность. По информации источников, на фабрике предполагается опробовать новые технологии упаковки и корпусирования чипов, которыми занимается Huawei.
Власти Фуцзянь одни из тех, кто наиболее активно поддерживает работу Huawei по расширению ее возможностей по корпусированию чипов. По информации Nikkei, Huawei старается переманить специалистов из ведущих компаний в этой сфере, например, ASE Technology из Тайваня.
Возможность для Huawei обойти американские санкции в области корпусирования обеспечивается тем, что есть несколько поставщиков оборудования в этой сфере, которые не пользуются американскими технологиями, а имеют свои наработки.
Напомним, Huawei из-за американских санкций потеряла возможности заказывать изготовление чипов своего дизайна у контрактных производителей. Собственных производственных мощностей у компании нет. Но она не прекращает усилий по созданию цепочек изготовления чипов, которая бы не зависела от американских технологий.
На протяжении 2021 года Huawei приобрела доли в 45 местных компаниях. По подсчетам Nikkei, эти инвестиции более чем в два раза превышают прошлогодний показатель. Причем 70% инвестиций пришлись на компании связанные с полупроводниковым бизнесом — от разработчиков чипов и программного обеспечения для них до производства оборудования и материалов.
Компания создала несколько подразделений, которые при помощи местных контрактных производителей в Шэньчжэне, Шанхае и Ухани должны обеспечить пробный выпуск микросхем собственной разработки Huawei.
Сфера корпусирования и тестирования микросхем стала узким место в полупроводниковой индустрии. С ростом производства чипов такими гигантами как Samsung, Intel и TSMC требуется все больше производственных мощностей для этой финальной стадии изготовления готовой продукции.
Новые технологии формирования пакетов кремниевых пластин с микросхемами и корпусирования помогают решить проблему ограничения роста количества транзисторов в чипах. Возможности уменьшения размеров транзисторов на плоскости уже подходят к пределам, заданным физическими законами. Упаковка же пластин в несколько слоев позволяет увеличить количество транзисторов на единицу площади чипа.
