MediaTek уже проводит испытания нового Dimensity 7000 — MyDrivers
Новый процессор Dimensity среднего уровня готовит мировой лидер на рынке чипов для мобильных устройств — тайваньская MediaTek, сообщил 19 ноября портал MyDrivers со ссылкой на свои источники.
Накануне MediaTek представила свой новый флагман Dimansity 9000, выпущенный по технологии 4 нм тайваньской TSMC. Теперь источники сообщили о проходящем испытания новом чипе Dimensity 7000.
Он слабее флагмана и, предположительно, будет построен на технологии 5 нм. Этот чип будет первым для компании, использующим этот техпроцесс. Предыдущие чипы Dimensity 1200, 1100, 920, 900 и 810 серий изготавливались по технологии 6 нм, а первые чипы Dimensity — 7 нм.
Напомним, основным конкурентом MediaTek на рынке процессоров для мобильных устройств является американская Qualcomm. Обе компании не имеют собственных производств и пользуются услугам ведущих контрактных производителей микросхем — тайваньской TSMC и корейского Samsung. Обе компании освоили техпроцесс 5 нм. TSMC предложила его новую версию под обозначением 4 нм.
Обе ведущие полупроводниковые компании работают над внедрением техпроцесса 3 нм. Массовый выпуск продукции намечен на 2023 год.
Уменьшение норм изготовления микросхемы и размеров полупроводниковых структур на ней дает заметный выигрыш в производительности и энергопотреблении. Это особенно важно для чипов для мобильных устройств из-з ограниченного заряда батареи и повышения аппаратных требований новых приложений.
