США расширяют объемы выпуска микроэлектроники для нужд обороны

О расширении объемов выпуска микроэлектроники, в том числе печатных плат, для нужд обороны США говорится в меморандуме президента США Джо Байдена, об этом 27 марта сообщает пресс-служба Белого дома.

В меморандуме, направленном Байденом министру обороны США Ллойду Остину, сказано, что «печатные платы <…>, их компоненты и технологические комплексы, которые производят такие системы и компоненты, являются промышленными ресурсами, материалами или критически важными технологическими элементами, необходимыми для национальной обороны», и поэтому их недостаток может «серьезно навредить обороноспособности страны».

При составлении меморандума Байден использовал закон о производстве продукции военного назначения времен Корейской войны и имеющиеся у него чрезвычайные полномочия.

Напомним, США встревожены из-за переговоров председателя КНР Си Цзиньпина и президента РФ Владимира Путина и видят в визите китайского лидера в Россию явную поддержку Москвы, 23 марта заявил глава Пентагона Ллойд Остин.

«Поездка Си к Путину и то, что он провел там два дня, я думаю, посылает очень тревожный сигнал, сигнал поддержки», — заявил Остин.