Тайваньская TSMC назвала дату закладки фабрики чипов в Дрездене

Дату начала закладки новой фабрики чипов в Дрездене назначил крупнейший в мире производитель микросхем на заказ — тайваньская TSMC, сообщило 30 июля агентство CNA.

Торжественная церемония закладки первого камня в Дрездене состоится 20 августа. Это будет первая фабрика TSMC в Европе.

Она будет являть собой совместное предприятие TSMC и европейских компаний: Bosch, Infineon и NXP Semiconductors. 70% предприятия будут принадлежать TSMC.

На церемонию открытия приедет глава компании Си Си Вэй. Само строительство начнется в конце 2024 года.

Выпуск продукции должен начаться к концу 2027 года. Стоимость проекта составит €10 млрд.

Фабрика будет производить ежемесячно 40 тысяч кремниевых пластин 300 мм с чипами по технологии 28/22 нм и 16/12 нм.

Напомним, помимо Германии TSMC строит за пределами Тайваня фабрику в Аризоне и две фабрики в японской префектуре Кумамото. Две фабрики компании работают в Китае. Остальные — на Тайване.