Intel может заняться упаковкой кремниевых пластин производства TSMC
Заявление об усилении роли Intel в сфере контрактного производства полупроводниковых компонентов сделал исполнительный директор компании Патрик Гелсингер, 24 мая пишет Seeking Alpha.
Глава корпорации отметил, что мощности производства компонентов должны существенно увеличиться за ближайшие два года.
По его словам, к середине десятилетия компания планирует догнать по технологическому потенциалу своих главных конкурентов — тайваньскую TSMC и южнокорейскую Samsung Electronics.
Intel станет развиваться в области тестирования и упаковки полупроводниковой продукции.
Гелсингер подчеркнул, что компания может заняться упаковкой кремниевых пластин, произведённых TSMC.
