TSMC представила техпроцесс N4P — транзисторы плотнее, производство дешевле

Технологию изготовления чипов N4P для производства микросхем по промежуточному технологическому процессу 4 нм представила компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 26 октября сообщает пресс-служба компании.

Новая технология, по сути, является очередной оптимизацией передового на данный момент техпроцесса массового производства чипов 5 нм. Особенностью N4P является не только немного более плотное — на 6% размещение транзисторов, но и удешевление производства.

По сравнению с оригинальной технологией N5 обеспечивается на 6% более высокая плотность размещения транзисторов, на 11% увеличивается показатель производительности, либо на 22% — энергоэффективности.

Совокупная сложность и время производства также снижаются за счет уменьшения применяемого числа масок. Технология ориентирована на производство передовых чипов для смартфонов и планшетов, а также на высокопроизводительные вычислительные системы.

В компании считают, что добавление еще одной технологии производства передовых микросхем позволит клиентам выбирать наиболее подходящее решение для контрактного выпуска чипов.