Компания TSMC представила специализированные техпроцессы изготовления чипов

Новые специализированные техпроцессы производства чипов для автоэлектроники и связи 5G представил крупнейший контрактный производитель чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 2 июня на ежегодном технологическом симпозиуме в онлайн-формате.

Технология изготовления чипов N5A опирается на передовой техпроцесс массового производства микросхем 5 нм и предназначен специально для изготовления автомобильных компонентов. Особенностью технологии является соблюдение норм качества и надежности для автомобильных систем AEC-Q100 Grade 2.

Технология N6RF использует переходной техпроцесс 6 нм, представленный еще в апреле 2019 года, но для изготовления систем беспроводной связи 5G и Wi-Fi. 6 нм техпроцесс является компромиссным решением.

С одной стороны, чипы, изготовленные по этому техпроцессу, обеспечивают большую плотность элементов и относительную производительность, чем 7 нм. С другой, выше выход годной продукции и ниже цена изделия, чем по техпроцессу 5 нм, что делает устройства связи более доступными. Транзисторы N6RF адаптированы именно для производства микросхем связи.

Массовое производство по новым специализированным техпроцессам начнется в 2022 году.