Intel продолжит разрабатывать чипы для военных США
Контракт Пентагона на участие во втором этапе проекта State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP) выиграла американская корпорация Intel, сообщает 2 октября пресс-служба корпорации.
Согласно сообщению, в рамках нового контракта Intel поможет военным разработать прототипы микросхем с использованием собственной технологии упаковки полупроводников на заводах в Аризоне и Орегоне.
«Программа SHIP позволит Министерству обороны США воспользоваться передовыми возможностями Intel в области упаковки полупроводников, диверсифицировать свою цепочку поставок и защитить свою интеллектуальную собственность, а также поддержать текущие исследования и разработки полупроводников в США и сохранить критически важные технологии внутри страны», — сказал Джим Бринкер, президент и генеральный директор компании Intel Federal LLC.
Напомним, в 2011 году Корпорация Intel создала дочернюю компанию Intel Federal LLC с целью эффективного сотрудничества с правительством США. В 2019 году компания получила право на участие в реализации первой фазы проекта SHIP.
