TSMC разработала «план постоянного улучшения» для выпуска 3-нм чипов
«План постоянного улучшения» (Continuous Improvement Plan) для 3-нм техпроцесса запускает тайваньская компания TSMC, сообщает 21 июля портал TechTaiwan.
Согласно сообщению, цель плана — уменьшить затраты на фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV), с помощью которой производятся чипы на 3-нм техпроцессе. В массовое производство чипы пойдут во второй половине 2022 года.
TSMC планирует в ближайшие три года увеличить капитальные расходы до $100 млрд, причем 80% из них пойдут на расширение мощностей. Компания уже владеет половиной всех устройств для EUV-литографии в мире.
Проблема в том, что устройства для EUV-литографии очень дорогие, из-за этого повышается стоимость 3-нм чипов. Чтобы снизить стоимость чипов, компания планирует при помощи «плана постоянного улучшения» снизить количество слоев в EUV-литографии для 3-нм техпроцесса.
Для 6-нм техпроцесса TSMC использует пять EUV-слоев, для 5-нм техпроцесса — уже 14-15 EUV-слоев. Для 3-нм техпроцесса количество слоев увеличивается до 25, однако TSMC планирует снизить это число до 20.
