В Китае решили построить завод для полупроводниковых компонентов

Строительство завода по производству корпусов (подложек) для микросхем планирует начать китайская компания Fastprint Circuit Tech, сообщает 9 февраля издание Yicai Global.

Стоимость проекта составляет 6 млрд юаней ($949 млн). Завод будет удовлетворять в основном внутренний спрос в КНР, особенно в условиях острой глобальной нехватки микросхем на рынке.

Производитель печатных интегральных схем Fastprint Circuit Tech создаст завод в Гуанчжоу на юге Китая для производства 20 миллионов корпусов FCBGA для процессоров в месяц, говорится в заявлении компании. Корпуса FCBGA, в основном поставляются зарубежными производителями. В данный момент ощущается острая нехватка подобной продукции во всем мире.

Также в компании отметили, что особенно долго ощущалась нехватка больших подложек FCBGA. Такие подложки обладают превосходной производительностью по сравнению с другими типами компонентов для производства чипов и используются в развивающихся отраслях, включая большие данные, беспроводные сети пятого поколения, искусственный интеллект и автономное вождение.

По словам Fastprint, продукция нового завода, безусловно, станет лучшим выбором для китайских клиентов, которым не хватает поставок от зарубежных поставщиков. Но также отмечается, что на фоне глобального дефицита могут появиться и некоторые иностранные клиенты.

Ожидается, что проект будет приносить доход в размере 5,6 млрд юаней каждый год. Завод будет построен в две очереди. После того, как первая партия будет готова в июне 2025 года, ежемесячно должно производиться около 10 миллионов единиц корпусов для интегральных микросхем. К декабрю 2027 года производство должно выйти на полную мощность.