На Тайване внедрят новые технологии в срок, несмотря на коронавирус

Массовый выпуск микросхем по новейшей технологии 3 нм намечен на конец 2020 года тайваньской компанией TSMC, заявил ее исполнительный директор Си Си Вэй 16 апреля на встрече с инвесторами, передает DigiTimes.

Вэй отметил, что внедрение технологии идет по графику и первые микросхемы (рисковое производство) должны быть выпущены 2021 году, а массовое производство начнется во второй половине 2022 года.

Ранее СМИ сообщали, что из-за сложностей с поставками оборудования из Европы, вызванных вспышкой заражения коронавирусом, освоение техпроцесса 3 нм откладывается на 2021-2022 годы. Компания перенесла технический форум, посвященный этим вопросам, с апреля 2020 года на август.

Теперь Вэй называет такие же сроки, но отмечает, что внедрение идет без задержек.

Напомним, в апреле 2020 года TSMC начала массовое производство микросхем по техпроцессу 5 нм. Основными заказчиками микросхем с такими нормами стали американская Apple и китайская Huawei с заказами на изготовление своих процессоров для смартфонов.

Основным конкурентом TSMC в развитии технологий производства микросхем является корейская Samsung. Она отстает от тайваньского конкурента и собирается начать массовый выпуск микросхем 5 нм только в конце 2021 года.

TSMC является мировыми лидером на рынке производства микросхем на заказ. Ее выручка только в первом квартале 2020 года составила 10,31 млрд долларов.