Huawei, возможно, нашел выход из американских санкций на производство чипов
Китайский производитель Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) готов начать производить чипы по техпроцессу 7-нм для компании Huawei с апреля 2021 года, сообщила 18 апреля китайская социальная сеть Sina Weibo.
Сообщается, что SMIC, которая планировала к концу 2020 года запустить производство чипов по технологии 7-нм, освоила технологию и готова взяться за производства чипов для Huawei. Ожидается, что пробная партия чипов будет выпущена уже к концу апреля 2021 года, а к октябрю будет запущено массовое производство.
SMIC готова запустить производство 7-нанометровых чипов с использованием устаревшей технологии Deep Ultraviolet Lithography (DUL) вместо запрещенной США технологии Extreme ultraviolet lithography (EUV). С использованием данной технологии компании Samsung и TSMC выпускали чипы по техпроцессу 7-нм еще в 2017 году, однако SMIC получила к ней доступ только сейчас.
Напомним, США ввели санкции, запрещающие продавать компании Huawei чипы, произведенные по современным технологиям на современном оборудовании, патенты на которые зарегистрированы в США. В 2020 году основному поставщику чипов для компании TSMC разрешили отпускать холдингу только устаревшие чипы. А весной 2020 года компания SMIC взялась за производство чипов Kirin 710A по техпроцессу 14-нм для компании Huawei.
