Rapidus и стартап из США Tenstorrent возьмутся за чипы для ИИ

Изображение: (cc) Laura Ockel
Кремниевая пластина с микропроцессорами
Кремниевая пластина с микропроцессорами
Кремниевая пластина с микропроцессорами

Совместное производство чипов, необходимых для систем искусственного интеллекта нового поколения, намерены построить при поддержке государства японская Rapidus Corp. и американский стартап Tenstorrent Holdings Inc., 27 февраля сообщает The Kyodo News.

«Скорость — наш главный приоритет. Tenstorrent имеет превосходный дизайн. Вместе мы сможем добиться синергии», — президент Rapidus Ацуёси Койке.

Область применения будущей совместной продукции — от робототехники до автомобилестроения. При этом Rapidus возьмет на себя производство центральных процессоров и чипов-ускорителей.

Согласно заявлению сторон, массовое производство чипов на основе 2-нм техпроцесса запланировано на 2028 год.

Напомним, IBM представила первый в мире чип, изготовленный по 2-нанометровому техпроцессу 6 мая 2021 года. При этом запуск серийного производства прогнозировался не ранее 2024 года.

Напомним также, известный производитель чипов из островного Китая — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) заявил в январе 2024 года о запуске серийного производства 2-нм чипов во второй половине 2025 года, для чего компания строит новые производственные мощности в Синьчжу и научном парке Гаосюн. Есть также неофициальная информация о разработке TSMC 1,4-нм чипов, чье появление на рынке произойдет предположительно в 2027 году.