Intel анонсировала «процессоры будущего»: они будут собираться из чиплетов

Полностью построить разработку процессоров и других продуктов на основе чиплетов — комбинированных чипов с ядрами CPU, GPU и памятью, намерена компнаия Intel, сообщает 24 августа портал Overclockers.

Согласно сообщению, анонс новых технологий был сделан на мероприятии Intel Architecture Day 2020. Так, Intel планирует собирать из чиплетов не только функциональные блоки, но и модули внутри самих блоков. Например, количество линий PCI Express или исполнительных блоков графики будет определяться соотношением разных чиплетов.

Как утверждают в компании, процессоры будущего будут строиться так же, как обычный конструктор. Это позволит сократить время на разработку устройств, уменьшит частоту появления ошибок и даст возможность гибко конфигурировать продукт под нужды пользователей.

При этом у подобного подхода есть недостатки: могут возникнуть проблемы с отводом тепла, а также нужны скоростные интерфейсы для соединения большого количества разнородных блоков.