Ведущий производитель полупроводников усовершенствовал 5 нм техпроцесс

Техпроцесс производства полупроводниковых чипов 5 нм получил новые доработки, позволившие ускорить работу чипов на 15%, сообщила пресс-служба тайваньской компании TSMC 16 декабря, на своем сайте.

Как отмечается, TSMC разработала новую технологию производства чипов по техпроцессу 5 нм N4X. Особенности технологии позволили создавать чипы для работы с более высоким напряжением, с более качественными металлическими межсоединениями и MIM-конденсаторами повышенной емкости для обеспечения стабильного питания устройств.

Итогом таких доработок стали чипы, которые на 15% производительнее устройств, произведенных по оригинальной технологии производства чипов 5 нм N5. Они также на 4% производительнее чипов, произведенных по последней улучшенной технологии N5P, работающих с напряжением 1,2 В, а повышение напряжение приведет к дополнительному росту производительности.

При производстве чипов по технологии NX4 заказчик получит оптимизацию структуры HPC-продукта и преимущество гибкости от использования технологий упаковки 3DFabric. Доработка своих чипов может производиться в тех же цифровых проектах, которые использовались в техпроцессе N5.

Как сообщает пресс-служба, начало выпуска устройств с использованием технологии N4X, запланировано на первое полугодие 2023 года.