Запущен проект по производству многокристальных микросхем

Оборудование для выпуска многослойных микросхем будет разрабатывать совместная группа специалистов американской компании Applied Materials и нидерландской BE Semiconductor Industries, 24 октября сообщает портал 3DNews.

Особенность технологии, которую собираются использовать американские и нидерландские специалисты, состоит в создании прямых соединений медь-медь между слоями микросхемы. Согласно пресс-релизу Applied Materials, это позволит увеличить плотность ввода-вывода при сокращении длины проводки между кристаллами.

В свою очередь, это приведет к увеличению производительности микросхемы в целом, снизит энергопотребление и стоимость устройства. Совместная группа специалистов будет работать над проектом на базе Центра передовых разработок упаковки Applied Materials в Сингапуре.

Напомним, пространственная компановка нескольких кристаллов в рамках одной микросхемы уже используется в процессорах Lakefield компании Intel.